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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-12-23 5407 #新品發(fā)布

置頂熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)翻譯活動(dòng)紀(jì)實(shí)

背景：一個(gè)行業(yè)真正成熟的標(biāo)志，是形成系列化的標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)行業(yè)涉及到的設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行約束，為各個(gè)部件的通用化降低壁壘，達(dá)到用更小成本解決問題的目的。眾所周知的歷史原因，現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起源于西方。現(xiàn)行的熱管理標(biāo)準(zhǔn)，多數(shù)由西方...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2023-06-13 6912 #熱管理行業(yè)活動(dòng)

微熱管技術(shù)解決LED散熱問題

相對(duì)傳統(tǒng)光源，LED具有的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)還包括長(zhǎng)壽命、響應(yīng)快、潛在高光效、體積小以及窄光譜等優(yōu)點(diǎn)...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-23 4937 #LED #導(dǎo)熱散熱

13種常用的功率半導(dǎo)體器件介紹

電力電子器件（PowerElectronicDevice），又稱為功率半導(dǎo)體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率（通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安，電壓為數(shù)百伏以上）電子器件。可以分為半控型器件、全控型器件和不可控型器件，其中晶閘管為半控...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-12-21 3644

石墨烯中的熱擴(kuò)散

信息來源：Nature Nanotechnology，研之成理近日，來自西班牙加泰羅尼亞納米科學(xué)與技術(shù)研究所的Klaas-Jan Tielrooij研究團(tuán)隊(duì)，以《Observation of giant and tunable thermal diffusivity of a Dirac fluid at room temperat...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-12-21 2673

Iceotope聯(lián)手Meta！全球第二款液冷存儲(chǔ)系統(tǒng)問世

精密浸入式冷卻領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Iceotope宣布了一項(xiàng)其與Meta聯(lián)合開展的新研究，研究證實(shí)了機(jī)箱級(jí)液體冷卻技術(shù)的實(shí)用性和效率，可滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務(wù)提供商廣泛部署和高頻使用的高密度存儲(chǔ)磁盤的冷卻要求。...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-18 2523 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

零下40度不罷工！浪潮邊緣服務(wù)器挑戰(zhàn)極限環(huán)境

未來幾天，今冬以來最強(qiáng)寒潮即將來襲，部分地區(qū)降溫可達(dá)18攝氏度以上。血肉之軀遭受的環(huán)境極限，鋼鐵之軀的智算設(shè)備也要面對(duì)...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-11 3153 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

高端精密超薄均熱板研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

超薄均熱板廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電子產(chǎn)品，隨著 5G 產(chǎn)品的普及，電子產(chǎn)品功率器件的熱流密度越來越大，超薄均熱板成了移動(dòng)電子產(chǎn)品導(dǎo)熱的關(guān)鍵器件...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-09 6340 #導(dǎo)熱散熱

面向大功率芯片散熱的電動(dòng)汽車電機(jī)控制器結(jié)構(gòu)優(yōu)化

在當(dāng)下的實(shí)際應(yīng)用中，特別是電動(dòng)汽車領(lǐng)域，由于該領(lǐng)域的快速發(fā)展導(dǎo)致功率半導(dǎo)體器件需要更高的性能要求...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-07 2643 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

流場(chǎng)驅(qū)動(dòng)自組裝方法（流體剪切力+真空抽濾）制備輻射狀定向功能熱材料

人造復(fù)合材料已廣泛應(yīng)用于熱學(xué)、力學(xué)、生物化學(xué)、食品科學(xué)等各個(gè)領(lǐng)域...

熱設(shè)計(jì) 2022-12-03 4273 #導(dǎo)熱散熱

【技術(shù)論壇】2022中國(guó)先進(jìn)熱管理技術(shù)論壇

探討方向

熱門行業(yè)的先進(jìn)熱管理技術(shù)探討

先進(jìn)液冷系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案

高端均溫板設(shè)計(jì)與制造

高效散熱器設(shè)計(jì)與制造...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-12-01 3666 #熱管理行業(yè)活動(dòng)

航天器熱管理高導(dǎo)熱材料應(yīng)用研究

從高導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱機(jī)理出發(fā)，總結(jié)了國(guó)內(nèi)外高導(dǎo)熱材料發(fā)展現(xiàn)狀，介紹了各類金屬基復(fù)合材料、碳基復(fù)合材料及高導(dǎo)熱功能材料等在航天熱管理領(lǐng)域應(yīng)用的現(xiàn)狀...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-30 7458 #導(dǎo)熱散熱

相機(jī)也玩液冷散熱？佳能申請(qǐng)磁性液冷系統(tǒng)專利

利用在相機(jī)內(nèi)部的液冷裝置，解決針對(duì)視頻而設(shè)計(jì)的微單相機(jī)在長(zhǎng)時(shí)間操作時(shí)出現(xiàn)的過熱問題...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-27 2461 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

表面光子工程助力解決散熱問題

伴隨集成密度和功耗的快速增長(zhǎng)，散熱問題已成為電子、電池、太陽能電池和汽車等技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵障礙...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-27 1917 #導(dǎo)熱散熱

3D封裝的芯片散熱問題，行業(yè)有了新的解決辦法！

隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向 3D 封裝并繼續(xù)擴(kuò)展數(shù)字邏輯，熱挑戰(zhàn)不斷增加，正在推動(dòng)研發(fā)的極限...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-23 4847 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

某毫米波功放組件液冷散熱設(shè)計(jì)

隨著雷達(dá)技術(shù)的提升，陣列化排布的毫米波功放組件逐漸應(yīng)用于相控陣體制的雷達(dá)之中...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-21 1988 #導(dǎo)熱散熱 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

常見芯片封裝技術(shù)

1、BGA|ball grid array也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-11-21 3036 #芯片元器件

碳纖維 3D 網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱復(fù)合材料研究進(jìn)展

介紹了不同方法制備碳纖維 3D 網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱復(fù)合材料的研究進(jìn)展和特點(diǎn)...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-21 2840 #導(dǎo)熱散熱

關(guān)于IGBT產(chǎn)能的判斷

IGBT是功率半導(dǎo)體中最重要的一員。它的功能就是控制電，是電能轉(zhuǎn)換與應(yīng)用的核心芯片。...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-20 2261 #IGBT

液冷技術(shù)或成服務(wù)器散熱未來趨勢(shì)

隨著新基建大潮洶涌而來，數(shù)據(jù)中心新建和擴(kuò)容的步伐逐步加快...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-16 3424 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

10種簡(jiǎn)單實(shí)用的PCB散熱方法

對(duì)于電子設(shè)備來說，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫，器件就會(huì)因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-14 4626 #導(dǎo)熱散熱 #芯片元器件

電動(dòng)汽車集成熱管理技術(shù)趨勢(shì)和未來趨勢(shì)

在未來，可以稱之為電動(dòng)汽車時(shí)代，今天仍然有許多電動(dòng)汽車在運(yùn)行，隨著電動(dòng)汽車時(shí)代的到來，熱管理領(lǐng)域比現(xiàn)有的內(nèi)燃機(jī)汽車更加重要，并且繼續(xù)發(fā)展。希望展示未來的技術(shù)趨勢(shì)和必要的技術(shù)。...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-13 2670 #汽車熱管理

半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)：傳熱和散熱路徑

熱源是IC芯片。該熱量會(huì)傳導(dǎo)至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對(duì)流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-13 2736 #芯片元器件

5G時(shí)代熱管理需求強(qiáng)勁，VC均熱板與熱管好在哪？

由于在散熱效率方面極具優(yōu)勢(shì)，均熱板（VC）逐漸成為5G手機(jī)散熱的主流方案，并加速向超薄化、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單化和低成本方向發(fā)展，技術(shù)迭代正在加速進(jìn)行。未來隨著5G終端產(chǎn)品進(jìn)一步放量，VC均熱板市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力巨大。...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-10 7232 #導(dǎo)熱散熱 #散熱器