极品日韩在线,精品色妇一级在线

置頂14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設計網(wǎng) 2025-12-23 4189 #新品發(fā)布

置頂熱設計標準翻譯活動紀實

背景：一個行業(yè)真正成熟的標志，是形成系列化的標準，對行業(yè)涉及到的設計規(guī)則進行約束，為各個部件的通用化降低壁壘，達到用更小成本解決問題的目的。眾所周知的歷史原因，現(xiàn)代半導體產(chǎn)業(yè)起源于西方。現(xiàn)行的熱管理標準，多數(shù)由西方...

熱設計網(wǎng) 2023-06-13 5519 #熱管理行業(yè)活動

流場驅動自組裝方法（流體剪切力+真空抽濾）制備輻射狀定向功能熱材料

人造復合材料已廣泛應用于熱學、力學、生物化學、食品科學等各個領域...

熱設計 2022-12-03 3379 #導熱散熱

【技術論壇】2022中國先進熱管理技術論壇

探討方向

熱門行業(yè)的先進熱管理技術探討

先進液冷系統(tǒng)設計方案

高端均溫板設計與制造

高效散熱器設計與制造...

熱設計網(wǎng) 2022-12-01 3089 #熱管理行業(yè)活動

航天器熱管理高導熱材料應用研究

從高導熱材料的導熱機理出發(fā)，總結了國內外高導熱材料發(fā)展現(xiàn)狀，介紹了各類金屬基復合材料、碳基復合材料及高導熱功能材料等在航天熱管理領域應用的現(xiàn)狀...

熱設計 2022-11-30 6536 #導熱散熱

相機也玩液冷散熱？佳能申請磁性液冷系統(tǒng)專利

利用在相機內部的液冷裝置，解決針對視頻而設計的微單相機在長時間操作時出現(xiàn)的過熱問題...

熱設計 2022-11-27 1833 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

表面光子工程助力解決散熱問題

伴隨集成密度和功耗的快速增長，散熱問題已成為電子、電池、太陽能電池和汽車等技術領域發(fā)展的關鍵障礙...

熱設計 2022-11-27 1482 #導熱散熱

3D封裝的芯片散熱問題，行業(yè)有了新的解決辦法！

隨著行業(yè)轉向 3D 封裝并繼續(xù)擴展數(shù)字邏輯，熱挑戰(zhàn)不斷增加，正在推動研發(fā)的極限...

熱設計 2022-11-23 3889 #芯片元器件 #導熱散熱

某毫米波功放組件液冷散熱設計

隨著雷達技術的提升，陣列化排布的毫米波功放組件逐漸應用于相控陣體制的雷達之中...

熱設計 2022-11-21 1629 #導熱散熱 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

常見芯片封裝技術

1、BGA|ball grid array也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進...

熱設計網(wǎng) 2022-11-21 2364 #芯片元器件

碳纖維 3D 網(wǎng)絡結構導熱復合材料研究進展

介紹了不同方法制備碳纖維 3D 網(wǎng)絡結構導熱復合材料的研究進展和特點...

熱設計 2022-11-21 2375 #導熱散熱

關于IGBT產(chǎn)能的判斷

IGBT是功率半導體中最重要的一員。它的功能就是控制電，是電能轉換與應用的核心芯片。...

熱設計 2022-11-20 1760 #IGBT

液冷技術或成服務器散熱未來趨勢

隨著新基建大潮洶涌而來，數(shù)據(jù)中心新建和擴容的步伐逐步加快...

熱設計 2022-11-16 2756 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

10種簡單實用的PCB散熱方法

對于電子設備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降...

熱設計 2022-11-14 3545 #導熱散熱 #芯片元器件

電動汽車集成熱管理技術趨勢和未來趨勢

在未來，可以稱之為電動汽車時代，今天仍然有許多電動汽車在運行，隨著電動汽車時代的到來，熱管理領域比現(xiàn)有的內燃機汽車更加重要，并且繼續(xù)發(fā)展。希望展示未來的技術趨勢和必要的技術。...

熱設計 2022-11-13 2119 #汽車熱管理

半導體元器件的熱設計：傳熱和散熱路徑

熱源是IC芯片。該熱量會傳導至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中...

熱設計 2022-11-13 2135 #芯片元器件

5G時代熱管理需求強勁，VC均熱板與熱管好在哪？

由于在散熱效率方面極具優(yōu)勢，均熱板（VC）逐漸成為5G手機散熱的主流方案，并加速向超薄化、結構簡單化和低成本方向發(fā)展，技術迭代正在加速進行。未來隨著5G終端產(chǎn)品進一步放量，VC均熱板市場增長潛力巨大。...

熱設計 2022-11-10 6113 #導熱散熱 #散熱器

高導熱導電膠的制備與性能研究

對三種導電膠黏度、熱穩(wěn)定性、固化性能、導電導熱性和力學性能進行了研究...

熱設計 2022-11-07 2417 #導熱散熱

鋰電池極片設計基礎、常見缺陷和對電池性能的影響

鋰電池電極是一種顆粒組成的涂層，均勻的涂敷在金屬集流體上...

熱設計 2022-11-07 2273 #電源電力

基于液態(tài)金屬的高性能熱管理技術

隨著高端芯片不斷向微型化、集成化發(fā)展，其“熱障”問題日益突顯，已經(jīng)成為阻礙芯片向更高性能發(fā)展的重要挑戰(zhàn)，發(fā)展新型的高性能冷卻技術迫在眉睫...

熱設計 2022-11-02 6658 #熱管理

杭州衡鼎科技有限公司 ——intel whitly系列散熱器

杭州衡鼎科技有限公司 ——intel whitly系列散熱器產(chǎn)品1：1U 型材尺寸規(guī)格：113*80*24.7適配芯片發(fā)熱功率：140W（僅供參考，具體解熱量與實際使用場景有關）產(chǎn)品圖片產(chǎn)品2：1U 焊接尺寸規(guī)格：113*80*24.7適配芯片發(fā)熱功率：165W（僅供參...

熱設計網(wǎng) 2022-10-31 2570 #新品發(fā)布