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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計網(wǎng) 2025-12-23 5407 #新品發(fā)布

置頂熱設(shè)計標準翻譯活動紀實

背景：一個行業(yè)真正成熟的標志，是形成系列化的標準，對行業(yè)涉及到的設(shè)計規(guī)則進行約束，為各個部件的通用化降低壁壘，達到用更小成本解決問題的目的。眾所周知的歷史原因，現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起源于西方?，F(xiàn)行的熱管理標準，多數(shù)由西方...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-06-13 6912 #熱管理行業(yè)活動

納米銀膏增強大功率LED器件散熱性能研究

為了解決大功率發(fā)光二極管(LED)散熱效率低、可靠性差等問題，提出將無壓燒結(jié)納米銀膏作為芯片固晶材料，應(yīng)用于大功率發(fā)光二極管封裝...

熱設(shè)計 2023-02-25 5031 #LED

云道智造Simetherm喜獲工信部2022年工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品殊榮

Simetherm是云道智造自主研發(fā)的一款針對電子元器件、設(shè)備等散熱的專用熱仿真軟件，全面對標國際主流商業(yè)軟件。...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-02-22 2277 #行業(yè)新聞

大功率PCB散熱設(shè)計指南

無論是使用電力電子設(shè)備，嵌入式系統(tǒng)，工業(yè)設(shè)備，還是設(shè)計新的主板，都必須應(yīng)對系統(tǒng)中的溫度上升問題...

熱設(shè)計 2023-02-21 2823 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

微電子封裝熱界面材料研究綜述

隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題...

熱設(shè)計 2023-02-19 3661 #芯片元器件 #導(dǎo)熱界面材料

九種常見的芯片封裝技術(shù)

元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用...

熱設(shè)計 2023-02-17 3651 #芯片元器件

新型全固態(tài)巨壓熱材料的設(shè)計

基于固態(tài)熱效應(yīng)的新型制冷技術(shù)因其綠色環(huán)保、高效節(jié)能等優(yōu)勢有望取代傳統(tǒng)的蒸汽壓縮制冷技術(shù)...

熱設(shè)計 2023-02-14 2405 #導(dǎo)熱散熱

至2032年，全球散熱風(fēng)扇市場將達到212億美元

市場研究機構(gòu) Future Market Insights 的最新報告顯示，2017 年至 2022 年期間，全球冷卻市場將以 7.5% 的復(fù)合年增長率增長...

熱設(shè)計 2023-02-14 3986 #風(fēng)扇風(fēng)機 #導(dǎo)熱散熱

先進核能技術(shù)中的熱管應(yīng)用

在碳中和大背景下，能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型已經(jīng)成為世界能源體系發(fā)展的大趨勢...

熱設(shè)計 2023-02-12 7715 #散熱器

?相變儲能材料開發(fā)與封裝技術(shù)研究進展

相變儲能技術(shù)具有儲熱密度大、溫度恒定等優(yōu)點，大規(guī)模商業(yè)化潛力巨大...

熱設(shè)計 2023-02-11 4640 #導(dǎo)熱散熱

麒麟電池水冷板解讀

電池散熱主要方式主要有自然冷卻、風(fēng)冷、液冷、直冷，一共四大項，四大項就是這都是為了以電池管理系統(tǒng)就是主要目的：電池保持在一個合適的溫度，然后達到電池模組維持一個最佳的工作狀態(tài)...

熱設(shè)計 2023-02-08 3479 #電源電力

LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC）封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體內(nèi)以實現(xiàn)系統(tǒng)的某些功能，是實現(xiàn)系統(tǒng)小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段...

熱設(shè)計 2023-02-08 4673 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

熱界面材料對IGBT模塊功率循環(huán)壽命的影響

功率半導(dǎo)體器件是電力電子系統(tǒng)的主要組成部件...

熱設(shè)計 2023-02-06 3627 #導(dǎo)熱界面材料

“災(zāi)難級”！全球芯片巨頭業(yè)績突然爆雷…

全球芯片巨頭英特爾交出一份“災(zāi)難級”財報...

熱設(shè)計 2023-02-03 1925 #行業(yè)新聞

為了解決能量供給在時間和空間上的不平衡，儲熱技術(shù)應(yīng)運而生。其中相變儲熱由于其運行溫度穩(wěn)定，儲熱密度高以及結(jié)構(gòu)簡單等優(yōu)勢引起了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的廣泛關(guān)注。相變儲熱是通過相變材料在熔化和凝固過程中潛熱的吸收與釋放來解決能量供給時空不平衡的問題。需指出的是，相變材料導(dǎo)熱系數(shù)低，使得傳熱效率低下，限制了相變儲熱技術(shù)推廣應(yīng)用。...

熱管理 2023-02-03 2723

金屬基熱界面材料研究進展

隨著芯片向小型化、集成化和高功率化發(fā)展，其在工作時產(chǎn)生的熱量增多，若產(chǎn)生的熱量不能及時傳遞到外部，會嚴重影響電子元件的性能和使用壽命...

熱設(shè)計 2023-01-29 3178 #導(dǎo)熱界面材料

動態(tài)防泄漏的磁固定液態(tài)金屬

液態(tài)金屬兼具金屬材料特性和流動性，使其在智能電子和傳感器、軟體機器人、可穿戴設(shè)備、3D打印、熱管理、和生物醫(yī)學(xué)系統(tǒng)乃至空間應(yīng)用等諸多領(lǐng)域里展現(xiàn)出巨大應(yīng)用潛力...

熱設(shè)計 2023-01-16 2082 #導(dǎo)熱散熱

高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究

些年，在市場應(yīng)用驅(qū)動下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的要求...

熱設(shè)計 2023-01-14 2223 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

數(shù)據(jù)中心液冷化改造適用技術(shù)探析

算力需求推動著數(shù)據(jù)中心功率密度不斷提升,能耗、發(fā)熱量持續(xù)攀升。同時，國家“雙碳”戰(zhàn)略的實施對于數(shù)據(jù)中心PUE提出更為嚴苛的要求，傳統(tǒng)風(fēng)冷方案已難以滿足IT設(shè)備散熱需求，液冷技術(shù)的出現(xiàn)為行業(yè)帶來了革命性、高效解決方案。...

熱設(shè)計 2023-01-11 2606 #液冷、數(shù)據(jù)中心等 #導(dǎo)熱散熱