置頂14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設計網(wǎng) 2025-12-23 2945 #新品發(fā)布

置頂熱設計標準翻譯活動紀實

背景：一個行業(yè)真正成熟的標志，是形成系列化的標準，對行業(yè)涉及到的設計規(guī)則進行約束，為各個部件的通用化降低壁壘，達到用更小成本解決問題的目的。眾所周知的歷史原因，現(xiàn)代半導體產(chǎn)業(yè)起源于西方。現(xiàn)行的熱管理標準，多數(shù)由西方...

熱設計網(wǎng) 2023-06-13 4228 #熱管理行業(yè)活動

基于熱管技術(shù)的動力電池熱管理系統(tǒng)研究現(xiàn)狀及展望

電池熱管理是發(fā)展高性能動力電池系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)之一，也是工程熱物理領(lǐng)域研究前沿和熱點...

熱設計 2023-04-22 4504 #電源電力

CPU處理性能瓶頸 — 散熱

溫度過高會導致 CPU 損壞...

熱設計 2023-04-22 1821 #導熱散熱

LORD液態(tài)導熱填縫材料與導熱墊片

電池充放電過程中產(chǎn)生的熱量的有效管理是高能量密度鋰離子電池組的核心因素之一...

熱設計 2023-04-18 1603 #導熱界面材料

芯片內(nèi)部封裝導熱材料綜述

隨著5G時代的來臨，萬物互聯(lián)已成為趨勢，其中高集成度的微型芯片是實現(xiàn)這一變遷的重要基礎...

熱設計 2023-04-15 5594 #芯片元器件 #導熱散熱

導熱硅凝膠的研究與應用進展

介紹了導熱硅凝膠的組成和特點，分別闡述了導熱硅凝膠在導熱機制、滲油性、密著力性能等方面的研究進展...

熱設計 2023-04-15 2452 #導熱界面材料

顛覆“熱力學第二定律”！

溫度是一種衡量物質(zhì)熱度的物理量，一般來說，粒子運動得越快，溫度就越高。...

熱設計 2023-04-14 1167 #導熱散熱

電子器件的6種散熱方法

隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元器件的總功率密度大幅度增長而物理尺寸卻越來越小，熱流密度也隨之增加，所以高溫的溫度環(huán)境勢必會影響電子元器件的性能，這就要求對其進行更加高效的熱控制。如...

熱設計網(wǎng) 2023-04-10 2865 #芯片元器件

華為深夜發(fā)聲措辭嚴厲：不可能與之合作！

4月9日下午，東方材料（SH603110，股價44.47元，市值89.49億元）發(fā)布一則資產(chǎn)收購標公告。公司擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過20億元，全部投向收購TD TECH HOLDING LIMITED（以下簡稱TD TECH）51%股權(quán)，交易對象為Nokia Solut...

熱設計網(wǎng) 2023-04-10 1332 #行業(yè)新聞

超薄超細智能手機熱管拉拔工藝及組織性能演變

在液壓直拉機上采用游動芯頭拉拔成形智能手機用超薄超細無氧銅熱管，研究了拉拔工藝對拉拔過程斷管的影響...

熱設計 2023-04-10 1814

全球首款全液冷儲能超充系統(tǒng)發(fā)布

上海快卜新能源科技有限公司(以下簡稱“快卜”)在中國電動汽車百人會論壇(2023)發(fā)布“全液冷儲能超充系統(tǒng)”新品。...

熱設計 2023-04-10 1694 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

華為公布可提升電子設備散熱性能的新發(fā)明

據(jù)中國專利公布公告網(wǎng)顯示，由華為技術(shù)有限公司申請專利的新發(fā)明“散熱裝置、散熱裝置的制備方法及電子設備”在近日公布。說明書指出，隨著電子集成技術(shù)的快速發(fā)展，電子設備日趨小型化。電子設備中電子元器件的集成度和組...

熱設計網(wǎng) 2023-04-08 985 #行業(yè)新聞

全球首個浸沒式液冷儲能電站正式投運！

全球首個浸沒式液冷儲能電站——南方電網(wǎng)梅州寶湖儲能電站正式投入運行...

熱設計網(wǎng) 2023-04-06 1277

高導熱膠黏劑的應用研究

隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子產(chǎn)品呈現(xiàn)微型化、集中化，相應地，對電子元器件封裝的散熱性能提出了更高的要求，高導熱的封裝材料成為趨勢...

熱設計 2023-04-03 1412 #導熱界面材料

數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)以可持續(xù)性為目標

“多種冷卻方法有望提供更強大、更節(jié)能的數(shù)據(jù)中心?！睌?shù)據(jù)中心行業(yè)正以超乎你想象的方式變得越來越熱。電力系統(tǒng)公司日立能源(Hitachi Energy)的數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略客戶經(jīng)理戴夫·斯特萊斯(Dave Sterlace)指出:“冷卻可能需...

熱設計網(wǎng) 2023-03-30 1163 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

導熱環(huán)氧樹脂基底部填充材料的研究進展

底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠粘劑，在先進封裝如 2.5D、3D 封裝中，用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應力集中問題，進而提高器件封裝可靠性...

熱設計 2023-03-30 3501 #導熱散熱

導熱界面材料及導熱填料Al2O3的技術(shù)研究

介紹了導熱界面材料的分類、主要技術(shù)指標、導熱機理,并論述了作為導熱填料 Al2O3 的技術(shù)指標對導熱界面材料性能的影響,討論了 Al2O3 的形貌對填充性能的影響...

熱設計 2023-03-26 1351 #導熱散熱

閃鱗S500 ITX機箱發(fā)布：15.9L桌面小鋼炮，輕松裝入獨顯+240水冷

近日，閃鱗（Shiny Snake）正式推出旗下新品ITX機箱S500，S500定位為小體積桌面機箱，專為追求極致性能的用戶而生。在機箱尺寸方面，閃鱗S500長寬高分別為340x170x276mm(LxWxH)，體積為15.9L。首批預售用戶還會贈送一條閃鱗P200規(guī)...

熱設計網(wǎng) 2023-03-25 2336 #新品發(fā)布

電動汽車為什么需要熱管理

發(fā)現(xiàn)具有可變熱傳輸性能的新型聚合物材料可以革新利用和操控熱能的方式，從能量轉(zhuǎn)換和儲存設備到微電子設備都需要進行熱電流的調(diào)節(jié)...

熱設計 2023-03-23 1709 #導熱散熱 #導熱界面材料

數(shù)據(jù)中心各種冷卻技術(shù)的應用與發(fā)展

數(shù)據(jù)中心各種冷卻技術(shù)的應用與發(fā)展...

熱設計 2023-03-22 1269 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

電動汽車為什么需要熱管理

汽車的熱管理系統(tǒng)是調(diào)節(jié)汽車座艙環(huán)境、汽車零部件工作環(huán)境的重要系統(tǒng)...

熱設計 2023-03-19 2273 #汽車熱管理

定形相變儲熱復合材料的制備、熱性能提升、能量存儲及熱管理

該論文聚焦相變儲熱復合材料的最新研究進展，從復合材料的制備方法、熱性能提升和能量轉(zhuǎn)化、存儲與熱管理應用等幾個方面對定形相變儲熱復合材料（Phase Change Composite, PCC）的研究現(xiàn)狀進行了介紹...

熱設計 2023-03-15 2312 #導熱散熱

石墨烯在IGBT熱管理中的應用技術(shù)進展

在現(xiàn)代社會，基于功率轉(zhuǎn)化器的電力電子系統(tǒng)已廣泛應用于工業(yè)、家庭控制和轉(zhuǎn)換電能...

熱設計 2023-03-15 2590 #IGBT #熱管理

固態(tài)電化學熱晶體管：熱管理技術(shù)的未來

隨著高效、穩(wěn)定的固態(tài)電化學熱敏晶體管的開發(fā)，熱管理技術(shù)已開啟新紀元...

熱設計 2023-03-12 1521 #芯片元器件 #導熱散熱

電子設備液冷技術(shù)研究進展

隨著電子設備發(fā)熱功率密度的不斷增加，傳統(tǒng)的風冷已經(jīng)無法滿足高熱流密度電子設備的散熱...

熱設計 2023-03-11 1723 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

PCB電路板及其電子元器件系統(tǒng)級散熱技術(shù)進展

針對電子設備的熱失效問題，介紹了 PCB 電路板及其電子元器件的散熱方式和特點...

熱設計 2023-03-11 1683 #芯片元器件