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置頂14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計網(wǎng) 2025-12-23 4189 #新品發(fā)布

置頂熱設(shè)計標準翻譯活動紀實

背景：一個行業(yè)真正成熟的標志，是形成系列化的標準，對行業(yè)涉及到的設(shè)計規(guī)則進行約束，為各個部件的通用化降低壁壘，達到用更小成本解決問題的目的。眾所周知的歷史原因，現(xiàn)代半導體產(chǎn)業(yè)起源于西方。現(xiàn)行的熱管理標準，多數(shù)由西方...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-06-13 5519 #熱管理行業(yè)活動

2023國際熱管理材料技術(shù)博覽會

2023國際熱管理材料技術(shù)博覽會，2023年11月15-17日深圳國際會展中心。...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-05-10 1827 #熱管理行業(yè)活動 #行業(yè)新聞

數(shù)通行業(yè)高功率器件散熱設(shè)計新選擇

漢高高導熱相變材料Hi Flow THF 5000UT，為高功率器件散熱設(shè)計提供新的選擇...

中國熱設(shè)計網(wǎng) 2023-05-08 2825

鋰離子電池低溫快速加熱方法研究進展（二）

低溫環(huán)境下如何高效、安全的加熱電池仍充滿挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計 2023-05-07 1517 #電源電力

鋰離子電池低溫快速加熱方法研究進展（一）

鋰離子電池的性能直接影響電動汽車的續(xù)航、安全性和可靠性...

熱設(shè)計 2023-05-07 2049 #電源電力

熱管理用高導熱碳化硅陶瓷基復(fù)合材料研究進展

碳化硅陶瓷基復(fù)合材料以其高比強度、高比模量、高導熱、良好的耐燒蝕性能、高溫抗氧化性、抗熱震性能等特性，廣泛應(yīng)用于航空航天、摩擦制動、核聚變等領(lǐng)域，成為先進的高溫結(jié)構(gòu)及功能材料...

熱設(shè)計 2023-05-07 3275 #導熱界面材料

提高數(shù)據(jù)中心能效和降低能源成本的五種方法

通過實施一系列明智的管理選擇，即使是小型數(shù)據(jù)中心也可以節(jié)省數(shù)千美元。以下是數(shù)據(jù)中心提高能源效率同時大幅降低運營成本的一些最明智的方法。由于數(shù)據(jù)中心行業(yè)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心能源消耗備受關(guān)注。如果數(shù)據(jù)中心電力...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-05-06 1130

【會議預(yù)告】2023第四屆中國電子通訊設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計及熱管理技術(shù)論壇

“2023第四屆中國電子通訊設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計及熱管理技術(shù)論壇”將于7月3-4日在上海舉辦...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-05-06 2966 #熱管理行業(yè)活動

球形氧化鋁到底好在哪里？

球形氧化鋁具有高導熱、流動性好、絕緣性好等獨特性質(zhì)，被廣泛用作導熱界面材料、導熱工程塑料以及鋁基覆銅板的導熱填料...

熱設(shè)計 2023-05-03 2134 #導熱散熱

常用高效導熱界面材料導熱性能測試評價簡述

評價一個材料導熱性能的關(guān)鍵指標是導熱系數(shù)，它用來表征材料導熱能力的大小，是衡量材料傳導熱能的一個重要基本物理參數(shù)...

熱設(shè)計 2023-05-01 2897 #導熱界面材料

熱界面材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與研究進展

隨著芯片的尺寸減小、集成度和功率密度不斷增大，芯片工作時產(chǎn)生的熱量越來越多，導致芯片的溫度不斷攀升，嚴重影響最終電子元件的使用性能、可靠性和壽命...

熱設(shè)計 2023-04-26 2247 #導熱界面材料

頂部散熱封裝技術(shù)注冊JEDEC標準

提高功率密度和優(yōu)化成本一直都是高效大功率應(yīng)用的主要發(fā)展方向，尤其是在電動汽車等細分市場。為此，英飛凌宣布其應(yīng)用于高壓MOSFET的理想封裝技術(shù)——QDPAK和DDPAK頂部散熱（TSC）封裝技術(shù)已成功注冊成為JEDEC標準，以便盡快與...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-04-25 2453 #行業(yè)新聞

AI芯片液冷全梳理

1、芯片級液冷成主流散熱方案1）機柜功率超過15kW，風冷已趨于能力天花板；2）IDC中心PUE監(jiān)管趨嚴，要求至1.25/1.2以下；3）冷板式已較多應(yīng)用，浸沒式將成主流方案。2、AI服務(wù)器散熱投入明顯增長1）單KW功耗散熱投入增至4倍：風冷成本約3...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-04-25 3064

基于熱管技術(shù)的動力電池熱管理系統(tǒng)研究現(xiàn)狀及展望

電池熱管理是發(fā)展高性能動力電池系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)之一，也是工程熱物理領(lǐng)域研究前沿和熱點...

熱設(shè)計 2023-04-22 5806 #電源電力

CPU處理性能瓶頸 — 散熱

溫度過高會導致 CPU 損壞...

熱設(shè)計 2023-04-22 2351 #導熱散熱

LORD液態(tài)導熱填縫材料與導熱墊片

電池充放電過程中產(chǎn)生的熱量的有效管理是高能量密度鋰離子電池組的核心因素之一...

熱設(shè)計 2023-04-18 2073 #導熱界面材料

芯片內(nèi)部封裝導熱材料綜述

隨著5G時代的來臨，萬物互聯(lián)已成為趨勢，其中高集成度的微型芯片是實現(xiàn)這一變遷的重要基礎(chǔ)...

熱設(shè)計 2023-04-15 6120 #芯片元器件 #導熱散熱

導熱硅凝膠的研究與應(yīng)用進展

介紹了導熱硅凝膠的組成和特點，分別闡述了導熱硅凝膠在導熱機制、滲油性、密著力性能等方面的研究進展...

熱設(shè)計 2023-04-15 3072 #導熱界面材料

顛覆“熱力學第二定律”！

溫度是一種衡量物質(zhì)熱度的物理量，一般來說，粒子運動得越快，溫度就越高。...

熱設(shè)計 2023-04-14 1433 #導熱散熱

電子器件的6種散熱方法

隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元器件的總功率密度大幅度增長而物理尺寸卻越來越小，熱流密度也隨之增加，所以高溫的溫度環(huán)境勢必會影響電子元器件的性能，這就要求對其進行更加高效的熱控制。如...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-04-10 3360 #芯片元器件

華為深夜發(fā)聲措辭嚴厲：不可能與之合作！

4月9日下午，東方材料（SH603110，股價44.47元，市值89.49億元）發(fā)布一則資產(chǎn)收購標公告。公司擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過20億元，全部投向收購TD TECH HOLDING LIMITED（以下簡稱TD TECH）51%股權(quán)，交易對象為Nokia Solut...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-04-10 1783 #行業(yè)新聞